Q1：什么是介質(zhì)電容器？它有哪些核心特性？
介質(zhì)電容器是通過在電極間填充絕緣材料（電介質(zhì)）實(shí)現(xiàn)電荷存儲(chǔ)的被動(dòng)元件。其核心參數(shù)包括介電常數(shù)（εr）、耐壓等級（VDC）和損耗角正切值（tanδ）。例如陶瓷介質(zhì)電容的介電常數(shù)可達(dá)3000 (來源：IEEE, 2022)，而薄膜介質(zhì)通常為2-10。
Q2：常見介質(zhì)材料有哪些技術(shù)差異？
– 陶瓷介質(zhì)：高頻特性優(yōu)異，適用于射頻電路，但容量溫度系數(shù)較大
– 薄膜介質(zhì)（如聚丙烯）：低損耗、高穩(wěn)定性，適合精密濾波電路
– 電解介質(zhì)（氧化鋁）：大容量設(shè)計(jì)，但存在極性限制和壽命衰減問題
上海工品提供的工業(yè)級電容器采用納米級介質(zhì)處理技術(shù)，可將溫度漂移降低40% (來源：SHGP實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù), 2023)。
Q3：如何正確選型介質(zhì)電容器？
1. 根據(jù)工作頻率選擇介質(zhì)類型：高頻電路優(yōu)先選NP0陶瓷或云母介質(zhì)
2. 耐壓值需留有30%余量，避免介質(zhì)擊穿風(fēng)險(xiǎn)
3. 關(guān)注ESR（等效串聯(lián)電阻）參數(shù)，功率電路要求＜50mΩ (來源：IEC 60384標(biāo)準(zhǔn))
4. 工業(yè)環(huán)境優(yōu)先選擇帶防潮涂層的封裝結(jié)構(gòu)
Q4：介質(zhì)電容器有哪些典型故障模式？
常見失效包括介質(zhì)老化導(dǎo)致的容量衰減（年均下降5%-15%）、溫度沖擊造成的介質(zhì)裂紋、以及過壓引發(fā)的介質(zhì)擊穿。上海工品建議每500工作小時(shí)進(jìn)行阻抗譜檢測，可提前發(fā)現(xiàn)90%的潛在故障 (來源：SHGP可靠性報(bào)告)。
Q5：新興介質(zhì)技術(shù)有哪些突破？
近年來反鐵電介質(zhì)材料取得重大進(jìn)展，儲(chǔ)能密度提升至15J/cm3 (來源：Nature Materials, 2021)。同時(shí)石墨烯復(fù)合介質(zhì)可將工作溫度擴(kuò)展至-200℃~300℃，特別適合航空航天領(lǐng)域應(yīng)用。