什么是電容器封裝名稱？

電容器封裝名稱指代電容器的物理封裝形式和尺寸標準標識。封裝直接影響器件的安裝方式、散熱性能和應用場景。常見的命名規則包含DIP（雙列直插）、SMD（表面貼裝）等前綴，配合尺寸代碼（如0805、1206）組成完整型號。
上海工品技術團隊建議：選擇封裝時需優先匹配電路板的安裝空間與焊接工藝。例如消費電子產品多采用0402貼片電容（來源：IPC-7351B標準, 2023），而工業設備更傾向DIP鋁電解電容。