Q1：什么是電容器封裝？它如何影響電路性能？
電容器封裝指電容器的物理封裝形式，包含引腳結(jié)構(gòu)、外殼材料和尺寸規(guī)格。根據(jù)IEC 60384標準，封裝直接影響等效串聯(lián)電阻(ESR)、散熱能力和機械強度。例如貼片電容(SMD)的低剖面設(shè)計可提升高頻性能，而直插式(DIP)封裝更適合高功率場景。