什么是貼片電容器？它的核心結(jié)構(gòu)包含哪些部分？

貼片電容器（SMD Capacitor）是表面貼裝技術(shù)（SMT）中用量最大的被動元件之一。其核心結(jié)構(gòu)由電介質(zhì)層、金屬電極和端電極組成，其中多層陶瓷電容器（MLCC）采用交替堆疊的陶瓷介質(zhì)與金屬內(nèi)電極設(shè)計，單顆器件可包含上千層介質(zhì)膜（來源：TDK, 2022）。
上海工品經(jīng)銷的MLCC產(chǎn)品采用高純度鈦酸鋇基陶瓷材料，通過精密流延成型工藝實現(xiàn)5μm超薄介質(zhì)層，有效提升單位體積電容密度。端電極采用三層鍍鎳/錫結(jié)構(gòu)，確保焊接可靠性和耐環(huán)境腐蝕能力。