Q1：什么是瓷片電容器封裝？
瓷片電容器封裝指將陶瓷介質(zhì)與電極結(jié)構(gòu)進(jìn)行物理保護(hù)的技術(shù)工藝，主要包含尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、端子處理和環(huán)境防護(hù)三大要素。常見封裝形式如0805（2.0×1.25mm）、1206（3.2×1.6mm）等數(shù)字編碼，前兩位代表長度（單位：0.01英寸），后兩位表示寬度。
上海工品技術(shù)團(tuán)隊建議：選擇封裝時需同步考慮介電常數(shù)（Class 1/2/3）與工作溫度范圍，X7R材質(zhì)在-55℃~125℃的穩(wěn)定性優(yōu)于Y5V(來源：IEC 60384-8,2022)。