關鍵詞：半導體芯片組華為榮耀

中國北京，2019年3月5日 – 高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，其音頻和可配置混合信號IC(CMIC)被華為的最新榮耀FlyPods真無線立體聲耳機所采用。

Dialog SmartBeat? DA14195 系統級芯片(SoC)被集成到每個FlyPod耳機中，并連接到一對語音拾取(VPU)傳感器。片上音頻數字信號處理器(DSP)和ARM? Cortex?-M0微控制器用來提供極低功耗、高準確率的語音控制。系統通過測量語音經過耳道時產生的振動來檢測佩戴者何時發出語音命令，提供了即使在嘈雜環境中也能運行的語音用戶界面。

華為榮耀FlyPods的充電方面配置了Dialog的GreenPAK? IC，為充電盒和每個耳機之間提供了低成本的電力線通信解決方案。共采用了三顆GreenPAK IC，其中兩顆分別用于兩個耳機中，還有一顆用于充電盒。

Dialog半導體公司高級副總裁兼連接業務部總經理Sean McGrath表示：“華為的真無線立體聲耳機需要無縫的語音控制和電池充電，以滿足今天消費者的需求。Dialog和華為的工程師團隊緊密合作，實現了高度優化的芯片組解決方案，完美地提供這些關鍵性能。華為榮耀FlyPods證明了Dialog為非常低功耗且小尺寸的設備提供多芯片系統解決方案的能力。我們很高興華為在其產品中選擇集成我們的芯片。”

華為榮耀FlyPods是Dialog DA14195的最新應用實現，DA14195是為有源耳機類應用而設計的開放式音頻平臺IC。它采用了小型晶圓級芯片封裝(WLCSP)，具有極低功耗和卓越的處理性能。它為大批量消費類音頻市場提供了高端專業耳機性能，包括環境和回聲噪音消除，虛擬環繞聲和語音控制。

通過采用GreenPAK CMIC，榮耀FlyPods也利用了經濟有效的非易失性存儲器(NVM)可配置CMIC器件，可以幫助創新工程師在單顆芯片中集成諸多模擬和系統功能，同時減少了所需元件數量、縮小了占板尺寸、并降低了功耗。使用Dialog的GreenPAK Designer軟件和GreenPAK開發套件，設計工程師可以快速創建和配置定制混合信號電路。

榮耀FlyPod系列于2018年第四季度在中國推出，榮耀FlyPod Lite版本也已于今年1月22日推出，現已在全球銷售。