全球DRAM價格在2017、2018年連兩年大幅上揚，記憶體大廠三星(Samsung)的產(chǎn)值也在這股情勢下超越英特爾(Intel)，蟬聯(lián)2017、2018年全球半導體龍頭。不過，工研院日前發(fā)表2019半導體產(chǎn)業(yè)趨勢時指出，2019年DRAM價格將逐漸修正，導致記憶體市場衰退，不只半導體大廠排名將重新洗牌，中國臺灣半導體產(chǎn)值也有機會在這股趨勢下重回全球第二名。

工研院產(chǎn)科國際策略發(fā)展所經(jīng)理彭茂榮表示，審慎看待2019年經(jīng)濟前景，預估全球半導體市場值達4,545億美元，衰退3.0%，其中記憶體市場預估衰退約二成，因此英特爾將追過三星重新登上半導體龍頭寶座，而臺積電也有望追過現(xiàn)居第三名的記憶體芯片廠SK海力士(SK Hynix)，成為2019全球半導體營收第三名。

進一步觀察臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，根據(jù)工研院IEK Consulting報告，2018年，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣2.62兆元，穩(wěn)定成長6.4%。進入2019年，受限于全球經(jīng)濟景氣放緩，半導體產(chǎn)業(yè)的成長動能轉(zhuǎn)趨保守，預估2019年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將微幅成長0.9%，不過，預期整體表現(xiàn)仍會優(yōu)于全球半導體業(yè)平均水準，達新臺幣2.64兆元。

就全球半導體業(yè)產(chǎn)值市占率排行而論，2019年美國依舊以領(lǐng)先者的角色占據(jù)全球半導體附加價值、技術(shù)含量最高的環(huán)節(jié)，且市占率達40％以上，中國臺灣則有機會超越韓國，重回全球第二名，市占率達到20％。其中，臺灣晶圓代工產(chǎn)值全球排名第一，市占率約七成；臺灣IC封測產(chǎn)值全球排名第一，市占率約五成。

而談到前瞻技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域投資，看好智慧物聯(lián)(AIoT)與智慧系統(tǒng) (Intelligent Systems)應(yīng)用市場，工研院建議，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)除了掌握傳統(tǒng)3C電子市場，未來也可積極投入人工智慧( AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G無線通訊、工業(yè)4.0/智慧機械、車聯(lián)網(wǎng)/自駕車、VR/AR、高效能運算(HPC)、軟體及網(wǎng)路服務(wù)這八大領(lǐng)域，掌握市場先機。

對此，彭茂榮進一步說明，過去臺灣半導體業(yè)者投注許多心力在智慧型手機的零組件生產(chǎn)，但是近幾年智慧型手機市場成長趨緩，使得供應(yīng)鏈業(yè)者必須開拓新的應(yīng)用領(lǐng)域，才能挖掘更多市場商機。他預期，未來AIoT的多元應(yīng)用，可有效延續(xù)半導體業(yè)成長動能，因此，上述的八大領(lǐng)域都是臺灣半導體廠商可積極投入的方向。