雖然全球總體經(jīng)濟環(huán)境仍充滿不確定性，但隨著5G新空中介面（5G NR）、人工智能及高效能運算（AI/HPC）、車用電子等新應用需求涌現(xiàn)，晶圓代工市場已看到春燕，其中又以8吋晶圓代工第二季投片量回升最為明顯，約較第一季增加10～15％幅度。法人看好世界先進受惠最大。

綜觀這次晶圓代工訂單回溫情況，12吋晶圓代工訂單集中在12納米及7納米等先進制程，28納米及40納米的產能利用率不盡理想。至于8吋晶圓代工訂單復蘇力道強勁，在大尺寸面板驅動IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、電源管理IC等訂單明顯回升下，第二季投片量預估會較第一季增加10～15％，代表第三季晶圓出貨后營收會出現(xiàn)強勁成長。

業(yè)者表示，8吋晶圓代工第二季需求將逐月轉強，在面板驅動IC部份，應用在4K/8K等高畫質電視面板的大尺寸面板驅動IC晶圓投片持續(xù)增加，至于小尺寸面板驅動IC在低階Android智能型手機開始增量并帶動需求下，晶圓投片止跌回升。

在模擬IC部份，由于5G NR、AI/HPC、車用電子、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等新應用，對于MOSFET需求維持成長，國際IDM廠自有產能無法滿足需求，所以擴大釋出晶圓代工訂單，平均來看相關功率半導體第二季晶圓投片季增15％左右。至于電源管理IC則受惠于4K/8K面板及電腦生產鏈出貨回升，第二季晶圓投片量亦明顯比第一季多。

設備業(yè)者表示，臺積電及聯(lián)電第二季8吋晶圓代工平均產能利用率回到滿載，世界先進受惠于IDM廠提高委外訂單，加上面板驅動IC投片需求回升，第二季產能利用率逐月拉升，季底前應可回到滿載水準。由此來看，世界先進第三季單季合并營收可望創(chuàng)下歷史新高。

看國內方面，華虹半導體作為中國領先的特色工藝晶圓制程代工廠，近來充分受益于8吋產品線供需失衡，特別是IGBT、MOSFET、MCU、智能卡芯片及電源管理產品的需求，相對挹注華虹半導體的營運績效。

另外在先進半導體部分，去年10月先進半導體與上海積塔半導體訂立合并協(xié)議。先進半導體擁有5吋、6吋、8吋晶圓生產線各一條，專注于模擬電路、功率器件的制造。而積塔半導體是華大半導體旗下全資子公司，主要從事半導體技術領域內的技術開發(fā)、技術轉讓，電子元器件、電子產品、電腦軟件及輔助設備的銷售。預料雙方合并后，將在人力資源、品質監(jiān)控、工藝技術等方面充分整合，積塔半導體可優(yōu)先為先進提供資金支援和其他行業(yè)資源，并減少土地與廠址選擇的限制和降低潛在關聯(lián)交易的風險。