雖然全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境仍充滿不確定性，但隨著5G新空中介面（5G NR）、人工智能及高效能運(yùn)算（AI/HPC）、車用電子等新應(yīng)用需求涌現(xiàn)，晶圓代工市場(chǎng)已看到春燕，其中又以8吋晶圓代工第二季投片量回升最為明顯，約較第一季增加10～15％幅度。法人看好世界先進(jìn)受惠最大。

綜觀這次晶圓代工訂單回溫情況，12吋晶圓代工訂單集中在12納米及7納米等先進(jìn)制程，28納米及40納米的產(chǎn)能利用率不盡理想。至于8吋晶圓代工訂單復(fù)蘇力道強(qiáng)勁，在大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）、電源管理IC等訂單明顯回升下，第二季投片量預(yù)估會(huì)較第一季增加10～15％，代表第三季晶圓出貨后營(yíng)收會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。

業(yè)者表示，8吋晶圓代工第二季需求將逐月轉(zhuǎn)強(qiáng)，在面板驅(qū)動(dòng)IC部份，應(yīng)用在4K/8K等高畫質(zhì)電視面板的大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC晶圓投片持續(xù)增加，至于小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC在低階Android智能型手機(jī)開始增量并帶動(dòng)需求下，晶圓投片止跌回升。

在模擬IC部份，由于5G NR、AI/HPC、車用電子、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等新應(yīng)用，對(duì)于MOSFET需求維持成長(zhǎng)，國(guó)際IDM廠自有產(chǎn)能無法滿足需求，所以擴(kuò)大釋出晶圓代工訂單，平均來看相關(guān)功率半導(dǎo)體第二季晶圓投片季增15％左右。至于電源管理IC則受惠于4K/8K面板及電腦生產(chǎn)鏈出貨回升，第二季晶圓投片量亦明顯比第一季多。

設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電及聯(lián)電第二季8吋晶圓代工平均產(chǎn)能利用率回到滿載，世界先進(jìn)受惠于IDM廠提高委外訂單，加上面板驅(qū)動(dòng)IC投片需求回升，第二季產(chǎn)能利用率逐月拉升，季底前應(yīng)可回到滿載水準(zhǔn)。由此來看，世界先進(jìn)第三季單季合并營(yíng)收可望創(chuàng)下歷史新高。

看國(guó)內(nèi)方面，華虹半導(dǎo)體作為中國(guó)領(lǐng)先的特色工藝晶圓制程代工廠，近來充分受益于8吋產(chǎn)品線供需失衡，特別是IGBT、MOSFET、MCU、智能卡芯片及電源管理產(chǎn)品的需求，相對(duì)挹注華虹半導(dǎo)體的營(yíng)運(yùn)績(jī)效。

另外在先進(jìn)半導(dǎo)體部分，去年10月先進(jìn)半導(dǎo)體與上海積塔半導(dǎo)體訂立合并協(xié)議。先進(jìn)半導(dǎo)體擁有5吋、6吋、8吋晶圓生產(chǎn)線各一條，專注于模擬電路、功率器件的制造。而積塔半導(dǎo)體是華大半導(dǎo)體旗下全資子公司，主要從事半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓，電子元器件、電子產(chǎn)品、電腦軟件及輔助設(shè)備的銷售。預(yù)料雙方合并后，將在人力資源、品質(zhì)監(jiān)控、工藝技術(shù)等方面充分整合，積塔半導(dǎo)體可優(yōu)先為先進(jìn)提供資金支援和其他行業(yè)資源，并減少土地與廠址選擇的限制和降低潛在關(guān)聯(lián)交易的風(fēng)險(xiǎn)。