在工業自動化、電力電子等領域，光電耦合器是實現信號隔離的核心元件。面對Vishay豐富的產品線，工程師該如何快速鎖定適配型號？本文從實際應用場景出發，拆解選型邏輯與方法論。

一、明確核心性能需求

信號傳輸特性

• 傳輸速度決定信號響應能力，高速場景需關注器件上升/下降時間
• 電流傳輸比（CTR）影響輸入輸出效率，需結合驅動電路設計匹配
• 線性度要求在模擬信號傳輸中尤為關鍵
  (來源：IEEE電力電子學報, 2021年研究指出，約37%的選型錯誤源于傳輸特性誤判)

二、評估系統安全需求

隔離性能分級

• 根據工作電壓選擇隔離耐壓等級，工業控制場景通常需要更高規格
• 關注爬電距離與電氣間隙參數，特別是潮濕、粉塵環境應用
• 驗證絕緣材料認證，如UL、VDE等國際標準
  上海工品技術團隊建議：在醫療設備等高風險場景，應優先選擇增強型隔離器件。

三、匹配物理環境條件

封裝形式選擇

	表貼封裝	直插封裝
空間限制	更適合高密度PCB	需要預留安裝孔位
散熱需求	依賴PCB散熱設計	自帶散熱結構
抗震性能	需加強固定措施	機械穩定性更優
(來源：IPC封裝技術白皮書)