日前，中芯國際披露，公司將以1.13億美元的對價，將所持有的LFoundry 70% 股權轉讓給江蘇中科君芯科技有限公司。資料顯示，中芯控股合資公司LFoundry是一家領先的專業(yè)晶圓代工廠。而江蘇中科君芯科技有限公司是一家專注于IGBT、FRD等新型電力電子芯片研發(fā)的高科技企業(yè)。
值得一提的是，中科君芯科技擁有了LFoundry的股權之后，就擁有了自己的晶圓代工產線，這樣，公司就從一家Fabless要成一變成為了名副其實的IDM公司。對于他們來說，這是一個巨大的進步，而對中國IGBT產業(yè)來說，又多了一員強將。
從Fabless到IDM的轉變
中科君芯成立與2011年，是以中國科學院微電子研究所硅器件與集成技術研究室、中國物聯網研究發(fā)展中心電力電子器件研發(fā)實驗室為核心研發(fā)團隊前身，同時引入海外高端專業(yè)人才、企業(yè)管理及市場營銷團隊，結合行業(yè)上下游優(yōu)勢資源而成立的一家擁有自主知識產權的高科技企業(yè)。公司還在2015年整并了電子科大的IGBT團隊，進一步夯實了公司在這方面的實力。
從官網我們也可以看到，中科院微電子所從上世紀八十年代開始，就投入到了IGBT、VDMOS等功率器件的研發(fā)，數十年的研究，讓他們在這個領域擁有了扎實的基礎，并開發(fā)除了領先的產品。
相關資料顯示，中科君芯研發(fā)團隊經過多年的培育和深入鉆研，開發(fā)了平面穿通型(PT)、平面非穿通型(NPT)、溝槽柵場截止型(FS)等工藝技術，掌握了領先IGBT芯片制造工藝。公司在650V、1200V、1700V系列產品，同時也在3300V及以上超高壓等級IGBT芯片上取得了重要突破。是一家全面掌握650V-6500V全電壓IGBT芯片技術的企業(yè)。尤其是是其1200V系列產品憑借優(yōu)異的性能表現，除了在感應加熱、逆變焊機、變頻行業(yè)外，也適用于在新能源行業(yè)應用。君芯科技更是指出，通過將其獨創(chuàng)的DCS技術將應用于最新的汽車級IGBT芯片中，這將為客戶帶來更具性能優(yōu)勢和綜合競爭力的堅強核心動力。
但在收購LFoundry之前，君芯科技是個純正的IGBT設計企業(yè)，其產品主要由華虹宏力、上海先進等晶圓廠代工。但在收購了Lfoundry之后，中科君芯完成了從Fabless到IDM的蛻變。
據了解，LFoundry的產線主要是面向汽車和工業(yè)相關應用的，它能提供最先進的模擬制造服務，晶圓月產量超過4萬片。同時，公司還重視擴展創(chuàng)新技術包括量產90納米和銅加工，強調靈活性并重視客戶關系。LFoundry支持150納米和110納米自有技術知識產權，擁有大量組合工藝驗證庫、知識產權、設計工具和參考流程。
從明面上看，這些產線將會讓中科君芯的IGBT產品在汽車和工業(yè)市場上如虎添翼。
IGBT為什么青睞IDM模式
縱觀整個IGBT市場，我們就不難發(fā)現，目前國際上主要的IGBT廠商采用的都是IDM模式，這在某種程度上是由IGBT的產品形態(tài)決定的。
我們看一下行業(yè)內的領先廠商，無論是德國英飛凌、日本三菱、富士電機、美國安森美，中國的士蘭微、華微、中車和比亞迪，無一不是IDM。那么IDM模式究竟有什么好處？
首先，我們要清楚，IGBT其實是一個模擬器件，所有的模擬器件除了要對設計關心以外，對工藝的Know how也是非常重要的。這種情況下如果有自己的晶圓廠配合，必然能做出更好的產品；
其次，IDM 企業(yè)具有資源的內部整合優(yōu)勢。由于這種模式在企業(yè)內部完成，因而可以在很大程度上縮短從IC 設計到完成IC制造所需的時間；再者，IDM 企業(yè)的利潤率比較高。
華大半導體有限公司總經理董浩然去年在2018年國際泛半導體產業(yè)投資峰會上也說過，功率器件需要在設計和工藝的緊耦合，只有雙方充分的交流和耦合才能開發(fā)出有特色的產品。
從經濟角度看，因為功率器件的工藝制程的升級并不頻繁，因此在隨著工藝成熟，還有產線折舊完成之后，利潤就會進一步擴大，而這則是Fabless所不具備的。
以上就是功率技術幾乎都集中在國外IDM廠商手中的原因。
國產IGBT再添強手
近年來，因為新能源汽車的火熱，IGBT的需求火熱，市場對IGBT的關注度也達到了前所未有的高度。根據市場分析機構Yole預計，到2022年，全球IGBT市場規(guī)模將超過50億美元，增長將主要來自IGBT功率模組。而規(guī)模龐大的汽車市場，尤其是電動汽車和混合動力汽車（EV/HEV）動力系統的電氣化，將成為助推全球IGBT市場增長的主要力量。但和很多其他半導體元器件一樣，這也是一個國外廠商統領的市場。
根據IHS發(fā)布的2017年全球功率半導體市場份額報告，當思念全球功率半導體市場體量是185億美金，其中英飛凌（Infineon，德國）、安森美（On Semiconductor，美國）、意法半導體（STMicroelectronics，意法）、三菱（Mitsubishi，日本）和東芝（Toshiba，日本）占領了分立IGBT前五強的地位，他們的市場份額高達70%，其中更是以英飛凌38.5%的份額遙遙領先。
而在標準IGBT模塊方面，行業(yè)排名前五的廠商則分別為英飛凌、三菱、安森美、東芝和意法半導體，他們的市占為77%，英飛凌也以33.9%的份額獨占鰲頭。
但在國內，雖然現在中車和比亞迪等廠商進展快速，但與國外廠商的差距依然相當明顯。按照中投證券的統計，主要是由以下兩方面的原因造成的：一是國際廠商起步早，研發(fā)投入大，形成了較高的專利壁壘；另一方面是在IGBT芯片設計制造、模塊封裝、失效分析、測試等IGBT產業(yè)核心技術方面，我們依然有所欠缺。中科君芯這次拿下LFoundry，也許能夠為本土IGBT帶來不一樣的新力量。
但北京半導體行業(yè)協會分析師朱晶則表示，雖然LFoundry是一家很難得車規(guī)代工線，有很多車規(guī)級工藝的knowhow可以輸出，能幫助君芯在車規(guī)功率領域快速導入。但因為LFoundry本身的運營業(yè)績一般，另外企業(yè)跨國管理難度大，對君芯這個體量的企業(yè)來說挑戰(zhàn)很大，消耗也大，財務方面要充分且可持續(xù)性的有保障。另外就是LF代工的核心工藝能力以及產能和君芯主線業(yè)務匹配程度不高，如何做IDM的定位和整合也是難事。
而在筆者看來，除了面對這個問題之外，新興的GaN和SiC器件也會對中科君芯這些聚焦IGBT的本土廠商造成威脅。如何這點上跟上國際市場的發(fā)展，將會是中國整個功率器件市場產業(yè)突破的一個關鍵。
