關鍵詞：芯片英特爾
所謂“小芯片（chiplets）”，是指一種系統制造方法，其在整體功能性方面與整體大型芯片并無區別，但實際上卻是由多個較小的芯片共同組成。盡管傳統的摩爾定律提升空間已經基本耗盡，但憑借著小芯片這一天才般的創意，計算行業目前仍然能夠在一定程度上維持系統的性能改進能力。
支持者們表示，小芯片的普及代表著系統的專用化門檻將有所降低，而產品產量也能夠隨之提高。而更重要的是，小芯片亦有可能給無代工半導體行業帶來重大轉變，其最終目標產品可能體現為一種小型專用芯片，負責將通用型處理器與其它眾多專用芯片組合在一起。Ramune Nagisetty是英特爾公司俄勒岡州技術開發部門的首席工程師兼流程與產品集成總監，她一直致力于建立一個范圍可達完整行業級別的芯片生態系統。在2019年3月21日接受IEEE Spectrum采訪時，她與我們共同就這一愿景以及英特爾公司的技術狀況進行了探討。
Ramune Nagisetty在此次采訪中談到：
小芯片是什么
英特爾的EMIB解決方案
集成工程難題
新的測試技術與標準需求
小芯片領域的無代工初創企業
IEEE Spectrum（以下簡稱記者）：您能否對小芯片做出定義，并聊聊小芯片為什么如此重要？
Ramune Nagisetty：小芯片屬于一塊物理硅片。其中封裝有一套IP（知識產權）子系統。它的設計目標，在于通過封裝級集成方式與其它小芯片相結合，而且一般通過高級封裝集成與標準化接口供用戶實際使用。
小芯片為什么變得越來越重要？這是因為時至今日，已經不存在那種百試百靈的通用型解決方案。我們在不同類型的計算與工作負載層面實現了爆炸式的增長，因此出現了眾多不同的架構以支持這些不同類型的計算模型。從本質上講，一流技術的異構集成正是摩爾定律未來的全新起效形式.
記者： 說起異構技術，您所指的是是否還包括除硅材料之外的其它半導體材料？
Nagisetty：我想說的是，未來的半導體材料不一定只有硅，也應該包含其它類型的半導體制造技術。例如，大家可以使用鍺技術，簡稱III－V。在未來，我們將擁有更多半導體技術類型可供選擇。但著眼于當下，半導體材料主要指的仍然是硅。
更重要的是，即使只著眼于硅基芯片，這些芯片也肯定會發展出不同的技術節點。它們通常會針對不同領域進行性能調整——具體包括數字、模擬、RF以及內存技術等等。
其中一大核心驅動力，當然是內存的整合。高帶寬存儲器（簡稱HBM）在本質上正是異構芯片封裝內集成方法的重要、亦是首批證明案例之一。內存在本質上就屬于一種異構集成，其憑借著先進的封裝機制為我們帶來出色的使用體驗。
記者：英特爾連接芯片組的方法被命名為嵌入式多芯片互連橋。您能否向我們解釋一下，這個概念的定義是什么，又是如何起效的？
Nagisetty：大家可以將其視為一個用于將兩塊小芯片連接在一起的高密度橋接器，這實際上也是我能想到的最準確的描述方式。我想，很多朋友應該都熟悉利用硅中介層作為先進封裝基板的作法。（注：硅中介層是一種硅襯底，其擁有密集的互連與內置硅通孔，用于實現不同芯片之間的高帶寬連接。）
在本質上講，EMIB實際上就是一個體積極小的硅中介層，其中包含密度極高的互連體系，我們將其稱之微凸塊，且密度遠高于標準封裝基板的密度。（微凸塊是一種微小的焊球，是能夠將芯片接入另一塊芯片或者封裝的高密度互連機制。）
EMIB或者橋接，一般會被嵌入至標準封裝基板當中。利用EMIB，大家即可在必要的位置輕松獲得最高的互連密度，并在其余位置利用標準封裝基板滿足其它普通互連需求。
這種作法能夠帶來諸多優勢。其中最顯著的一點自然是成本，因為硅中介層的成本與該中介層的面積成正比。因此在使用EMIB的情況下，我們只需要在需要高密度互連的位置添加橋接即可滿足需求，而不存在額外浪費。此外，這種作法也能夠降低由材料自身特征所帶來的信號衰減——標準封裝基板能夠更好地傳遞信號，硅中介層則會嚴重影響信號傳輸。
記者： 目前英特爾公司使用的EMIB是如何實現的？
Nagisetty：英特爾公司實際上掌握著數種演示性芯片解決方案，這里正好借機會對其一一加以說明，我想這也有助于我們接下來進一步探討未來芯片所要遵循的三條不同發展路線。
英特爾公司目前擁有兩套基于EMIB的解決方案，而且二者之間存在著相當顯著的差別。首先是Kaby Lake－G，我們基本上將AMD Radeon GPU與高帶寬內存（HBM）與我們的CPU芯片集成在一起。我們利用EMIB實現GPU與HBM的橋接，并在封裝內提供HBM接口。在此之后，我們利用封裝內部的PCI Express——這是一種標準的電路板級接口，專門用于集成GPU與CPU。
該解決方案的真正有趣之處，在于我們正在嘗試利用來自多家代工廠的外部開發芯片。我們希望使用HBM與PCI Express這些通用性質的行業標準接口打造一流產品。在這種情況下，我們采用一個能夠獨立在電路板上運行的組件（帶有HBM的GPU），并將其集成在統一的封裝之內。其中PCI Express負責發送長距離信號，也就是處理典型的電路板運行需求。雖然立足封裝內部來考慮，PCI Express并不一定是最佳解決方案，但卻是一種快速便捷的解決方案，因為我們能夠借此利用業已在行業中廣泛存在的接口。
記者： 這種集成方法能夠為英特爾的芯片產品帶來哪些助益？
Nagisetty：在這種情況下，我們得以實現外形尺寸方面的巨大改進。在移動使用場景下，外形尺寸對于筆記本電腦的設計至關重要。從本質講，設計師必須得在外形、功耗與性能這幾項指標之間做出取舍。因此，只要我們能夠盡可能縮小外形尺寸，就可以實現真正的優化，即以盡可能小的尺寸提供同類最佳的解決方案。
記者： 那么，關于另一種小芯片設計方案，您又做何評價呢？
Nagisetty：接下來我要談的是Stratix 10 FPGA，這實際上也是英特爾公司首款正式展示的EMIB解決方案。Stratix 10的核心是英特爾FPGA，其中在FPGA周邊部署有六個小芯片。其中四個為高速收發器小芯片，另外兩個則是高帶寬內存小芯片，它們全部部署在同一封裝之內。此示例集成有來自三家不同代工廠的六種不同技術節點；也正因為如此，它才進一步證明了不同代工廠的產品之間完全能夠實現互操作性。
英特爾Stratix 10是芯片巨頭利用EMIB連接封裝內各小芯片的主要示例方案。
另外值得一提的是，它采用了一種被稱為AIB的行業標準型晶片到晶片接口，全稱則為英特爾高級接口總線（Intel＇s Advanced Interface Bus）。這種接口專門為Stratix 10產品而打造，實際上代表著我們為封裝內高帶寬、邏輯到邏輯互連方案制定的行業標準雛形。因此，HBM可以說是內存集成領域的首個標準，而AIB則是邏輯集成層面的首個標準。
AIB這種接口能夠配合英特爾EMIB解決方案與硅插入器等其它競爭性解決方案共同使用。需要強調的是，該接口的核心優勢在于其生態系統內以FPGA為中心進行混合搭配的實現方法。目前，眾多不同的企業與高校正在DARPA CHIPS（全稱為通用型異構整合與IP復用策略）計劃的贊助下努力利用AIB創建更多小芯片設計方案。
