關鍵詞：5G芯片

2019年4月17日，科技界發(fā)生了三件與5G手機基帶芯片相關大事：

1、高通與蘋果之間的專利授權糾紛終于達成和解；

2、Intel宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務；

3、紫光展銳春藤510完成5G通話測試，離商用再進一步。

這三個消息的背后，則是全球5G基帶芯片格局的進一步洗牌。

其中前兩件事頗有關聯(lián)：一方面，Intel在5G手機基帶開發(fā)上遇阻，另一方面蘋果對Intel5G基帶芯片信心不足，再加上蘋果急于推出5G版iPhone，以免在5G競爭中落后。

因此，蘋果不得不選擇與高通和解，而這也意味著蘋果基本放棄了Intel的5G基帶芯片，而這也直接導致了Intel在同一天，不得不宣布退出5G手機基帶芯片領域。

Intel公司首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）表示：“我們對于5G和網(wǎng)絡‘云化’的機遇感到興奮，但對于智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務而言，顯然已經(jīng)沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。5G依然是Intel的戰(zhàn)略重點，我們的團隊已經(jīng)開發(fā)了一系列有價值的無線產(chǎn)品套件和知識產(chǎn)權。我們正在評估我們的選擇，讓創(chuàng)造的價值得以實現(xiàn)，包括在一個5G世界中廣泛的、以數(shù)據(jù)為中心的平臺和設備的機遇。”

此外Intel還表示，將繼續(xù)履行對現(xiàn)有4G智能手機調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶承諾，但不會在智能手機領域推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計劃于2020年推出的產(chǎn)品。

顯然，蘋果與高通的復合，使得Intel在5G手機基帶芯片上的巨大投入“打了水漂”。

要知道，Intel的手機基帶芯片一直以來就只有蘋果這一家手機客戶，而且為了拿下蘋果的訂單，Intel的此前的基帶芯片業(yè)務根本不怎么賺錢。所以，在蘋果與高通和解的同一時間，Intel也正式宣布退出5G手機基帶芯片領域

值得注意的是，在今年2月份的MWC 2019巴塞展期間，Intel就被傳出與紫光展銳的5G合作項目已經(jīng)終止，隨后，雙方也確認了這一消息。而紫光展銳也在同一天發(fā)布了其首款5G多模基帶芯片——春藤510，這也是展銳完全自主研發(fā)的一款5G基帶芯片。

現(xiàn)在看來，當時Intel似乎就已經(jīng)計劃退出5G手機基帶芯片領域。

Intel退出后，全球5G手機基帶芯片玩家就只剩下了5位：中國的華為海思和紫光展銳、美國的高通、韓國的三星、以及中國臺灣的聯(lián)發(fā)科。

一夜之間5G芯片格局大變：天下五分 中國已有其三！

其中，到目前為止，華為海思的巴龍基帶芯片以及三星的基帶芯片基本都是供自己家的手機產(chǎn)品使用。這也意味著，在公開市場上，眾多手機廠商能夠選擇的5G基帶芯片供應商就只有高通、展銳和聯(lián)發(fā)科。

目前高通的首款5G基帶芯片——驍龍X50已經(jīng)商用，而展銳的5G基帶芯片春藤510和聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片Helio M70的進展則相對落后，預計將于2020年才能商用。

但是需要指出的是，高通的驍龍X50只是一款5G單模芯片，其無法向下兼容4／3／2G網(wǎng)絡，如果要實現(xiàn)，還需要另外加一個4G基帶芯片配合，這也使得成本大幅上升。而相比之下，展銳春藤510和聯(lián)發(fā)科Helio M70都是5G多模基帶芯片，則沒有這些問題。

所以高通計劃在年底推出新一代的5G多模基帶芯片驍龍X55，但是這款新芯片的商用可能也要等到2020年初。所以從5G多模基帶芯片的商用進程上，展銳與聯(lián)發(fā)科似乎并不比高通慢多少。

更為值得高興的是，就在同一天，展銳宣布春藤510已經(jīng)完成5G通話測試，這也意味著其距離商用再進一步。而芯智訊在不久前的對展銳市場副總裁周晨專訪時，其也透露將會在2020年推出整合5G基帶芯片的手機SoC產(chǎn)品。非常值得期待！

5G芯片的研發(fā)門檻有多高？

早在2G／3G時代，市場上的手機基帶芯片供應商原本有十多家之多，但每一代的技術升級，基帶芯片廠商所面臨的技術挑戰(zhàn)也是越來越大，所需要專利儲備以及研發(fā)投入也呈直線上漲，門檻也是越來越高，如果沒有足夠的出貨量支撐，那么必然將難以為繼。因此，每一代通信技術的升級，都伴隨著基帶芯片玩家的大洗牌。

比如在3G轉向4G的這個階段，博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾經(jīng)的手機基帶芯片廠商都相繼都退出了這個市場。而且，在這之后也再有沒有新的玩家進入這個市場。

同樣，在4G轉向5G的階段，有玩家退出也不足為奇。

“由于5G與3G、4G標準要求大為不同，5G不僅要追求更高的數(shù)據(jù)吞吐量，還要具備更大的網(wǎng)絡容量與更好的服務質(zhì)量（QoS），因此5G基帶芯片的研發(fā)設計會比3G／4G更為復雜。因為，以往移動通信技術的升級換代，重點都放在帶寬升級，以便提供給用戶更快的行動上網(wǎng)服務。但是在5G時代，為滿足各種物聯(lián)網(wǎng)應用的需求，移動網(wǎng)絡不僅要支持更高的帶寬，還要具備更大的網(wǎng)絡容量、更低延遲、更穩(wěn)固的聯(lián)機。”

“這對基帶芯片的設計來說，意味著處理器本身必須具備極高的彈性，以便支持eMMB、URLLC與mMTC等不同的5G規(guī)格，但同時又要有很好的性能表現(xiàn)，否則數(shù)據(jù)吞吐量將無法達到5G要求的水平。傳統(tǒng)上，這兩個需求是矛盾的。為了解決這個問題，基帶芯片的設計架構將尤為關鍵，不同芯片廠商的設計架構也將會有所不同。”

以多頻段兼容帶來的設計復雜度為例，3GPP制定的5GNR頻譜有29個頻段，據(jù)了解這些頻段，既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。而且各個國家和地區(qū)的頻段也不相同，所以芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，需要是一個在全球各個區(qū)域都能使用的通用芯片，即可以支持不同國家和地區(qū)的不同頻段，多頻兼容就增加了在芯片在設計上的難度

同樣，支持的通信模式的增加也使得設計難度有所增加，5G基帶芯片需要同時兼容2G／3G／4G網(wǎng)絡，目前國內(nèi)4G手機所需要支持的模式已經(jīng)達到6模，到5G時代甚至可能要超過7模。而要保證各種模式在全球各國國家都能夠正常工作，這就需要在聯(lián)合全球眾多的運營商在全球各地進行場測，非常的費時費力。

對于“5G芯片研發(fā)究竟有多難，為什么沒有新玩家加入”的這個問題，此前周晨在接受芯智訊采訪時也曾表示：“因為這個需要上億美金的研發(fā)投入，而且你只從5G做起也不行，你還得把前面的2／3／4G全補上。那前面可不就是上億美金的事了。另外，我們還需要花很高的代價去和全球的運營商去做測試。需要我們的工程師去到全球各地進行場測，然后不斷的發(fā)現(xiàn)問題解決問題。我們常年都有人在全球各地去做這種現(xiàn)場測試，這種積累，真的是需要時間的。”