日本媒體報道稱，華為面向最新型智能手機自主設(shè)計半導(dǎo)體芯片，和蘋果公司“iPhone”手機上所用芯片一樣具有先進(jìn)功能。華為表明了對外銷售“5G”手機芯片的意向，有可能與此前主導(dǎo)這一市場的美國芯片企業(yè)高通形成兩大勢力。

5G芯片或形成華為高通兩大陣營

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站4月25日報道，華為的半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)由其子公司海思半導(dǎo)體經(jīng)營。該公司專注于半導(dǎo)體電路設(shè)計和銷售。

日本高科技調(diào)查企業(yè)Techanalye分別對華為和蘋果公司的高檔智能手機“Mate20Pro”和“iPhone XS”進(jìn)行了拆解。對控制整個手機運行的核心半導(dǎo)體芯片的性能做出了比較。

報道稱，通過拆解可以確認(rèn)“海思半導(dǎo)體的精細(xì)電路設(shè)計能力具有世界頂級水平”。

在現(xiàn)行“4G”智能手機所用的半導(dǎo)體芯片方面，高通是世界上最大的供應(yīng)商，擁有海思半導(dǎo)體的華為、蘋果、臺灣聯(lián)發(fā)科技等緊隨其后。但用于5G的芯片需要很高的技術(shù)，目前高通和華為處于領(lǐng)先。

報道認(rèn)為，在專利訴訟近日達(dá)成和解后，蘋果重新啟動向高通購買用于5G的芯片，而華為則表明了對外銷售的意向。采用華為半導(dǎo)體的智能手機推出后，在5G芯片領(lǐng)域有可能形成華為和高通兩大陣營。

高通實力依然不容小覷

報道介紹，以往，華為在芯片外銷方面已經(jīng)取得一定成績。英國調(diào)查企業(yè)IHS馬基特公司推算海思半導(dǎo)體2017年的銷售額在40億美元（1美元約合6.7元人民幣）左右，海思半導(dǎo)體2018年的銷售額約55億美元。盡管只有高通（約166億美元）的三分之一，但正在迅速追趕。

不過，高通的實力依然不容小覷。

以5G芯片為例，2016年，高通就發(fā)布了驍龍 X50 5G LTE調(diào)制解調(diào)器系列。這一芯片的發(fā)布，標(biāo)志著上游芯片廠商開始支持5G的網(wǎng)絡(luò)。

有輿論指出，在5G第一階段標(biāo)準(zhǔn)確定后，還沒有大規(guī)模形成市場的情況下，高通以領(lǐng)先別人的巨大時間優(yōu)勢，發(fā)布了支持非獨立組網(wǎng)或者獨立組網(wǎng)的5G芯片解決方案，從而使5G從標(biāo)準(zhǔn)制定到應(yīng)用，得到了一定的進(jìn)步。

英國媒體認(rèn)為，作為5G通信標(biāo)準(zhǔn)中相當(dāng)大一部分知識產(chǎn)權(quán)的供應(yīng)商，高通如果在財務(wù)方面更加強勢，將可以確保美國在未來移動通信中擁有更大的發(fā)言權(quán)。

如今，面對中美企業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢，日本媒體感嘆，日本已經(jīng)失去了世界級的半導(dǎo)體廠商，如何面對華為的半導(dǎo)體，如今需要進(jìn)行一下認(rèn)真的思考。