微型化設計如何突破物理極限？

芯片電容的尺寸縮減已成為行業共識。據Yole Development預測，2024年微型化電容市場規模將同比增長18%（來源：Yole Development, 2023）。這一趨勢由三方面技術推動：

材料創新帶來體積優化

• 納米級介質材料提升單位體積儲能效率
• 多層堆疊技術實現三維結構集成
• 超薄電極工藝降低寄生效應

封裝工藝升級

倒裝焊（Flip Chip）等先進封裝技術使電容可直接嵌入芯片基板，減少傳統PCB占位空間。此類方案在可穿戴設備中應用率已達43%（來源：ECIA, 2023）。