在電子設(shè)備中，直插式電容的封裝可靠性直接影響整機(jī)壽命。當(dāng)產(chǎn)品遭遇運(yùn)輸震動(dòng)、高溫環(huán)境或潮濕氣候時(shí)，電容可能出現(xiàn)哪些潛在故障？上海工品的質(zhì)檢體系通過系統(tǒng)化測(cè)試給出答案。

振動(dòng)測(cè)試：模擬真實(shí)運(yùn)輸環(huán)境

機(jī)械應(yīng)力如何影響電容

軸向/徑向引線的直插式封裝在振動(dòng)環(huán)境中可能面臨：
– 引線焊點(diǎn)開裂風(fēng)險(xiǎn)
– 介質(zhì)材料微觀結(jié)構(gòu)變化
– 封裝外殼機(jī)械疲勞
測(cè)試通常采用符合IEC標(biāo)準(zhǔn)的正弦掃頻振動(dòng)，覆蓋典型運(yùn)輸場(chǎng)景頻譜(來(lái)源：IEC 60068-2-6, 2020)。專業(yè)供應(yīng)商如上海工品會(huì)持續(xù)監(jiān)控樣本的ESR參數(shù)變化。

溫度沖擊測(cè)試

極端溫差下的挑戰(zhàn)

溫度循環(huán)測(cè)試揭示兩個(gè)關(guān)鍵失效模式：
1. 不同材料的熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)應(yīng)力
2. 密封性能下降引發(fā)的內(nèi)部濕度積聚
測(cè)試條件通常包含：
– 快速溫度轉(zhuǎn)換（≥15℃/分鐘）
– 極限溫度保持時(shí)間
– 多次循環(huán)驗(yàn)證

濕度測(cè)試：隱形殺手

雙85測(cè)試（85℃/85%RH）是評(píng)估電容防潮性能的經(jīng)典方法。在此條件下：
– 電解電容的電解質(zhì)可能干涸
– 陶瓷電容的電極可能遷移
– 塑料封裝可能吸濕膨脹
上海工品的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，優(yōu)質(zhì)電容在1000小時(shí)濕度測(cè)試后容量偏差通常能控制在更穩(wěn)定范圍內(nèi)(來(lái)源：內(nèi)部測(cè)試報(bào)告)。
可靠性測(cè)試是篩選優(yōu)質(zhì)直插式電容的重要環(huán)節(jié)。從振動(dòng)耐受性到環(huán)境適應(yīng)性，三重測(cè)試體系確保元器件在實(shí)際應(yīng)用中保持穩(wěn)定性能。專業(yè)供應(yīng)商的測(cè)試數(shù)據(jù)可為設(shè)計(jì)選型提供關(guān)鍵參考依據(jù)。