當(dāng)電路板需要裝配電子元件時，工程師總要面臨關(guān)鍵選擇：貼片封裝（SMD） 還是插件封裝（THT）？這兩種主流工藝究竟有何本質(zhì)區(qū)別？

一、基礎(chǔ)概念與結(jié)構(gòu)差異

貼片封裝元件直接貼裝在PCB表面，通過焊盤與電路連接。典型代表如阻容感的0603、0805等封裝，以及QFP、BGA等集成電路封裝。
插件封裝元件引腳穿過PCB鉆孔焊接。常見于電解電容、大功率整流二極管及部分連接器。其引腳通常需進(jìn)行彎折成型處理。

核心結(jié)構(gòu)對比表：
| 特征 | 貼片封裝 | 插件封裝 |
|————–|————————|————————|
| 安裝方式 | 表面貼裝 | 通孔插裝 |
| 焊點(diǎn)位置 | PCB表層 | PCB孔內(nèi) |
| 典型高度 | 通常低于3mm | 可能超過10mm |

二、生產(chǎn)工藝關(guān)鍵區(qū)別

2.1 貼片封裝產(chǎn)線流程

SMT生產(chǎn)線包含三個核心環(huán)節(jié)：
– 錫膏印刷：通過鋼網(wǎng)定位涂布焊料
– 元件貼裝：貼片機(jī)高速精準(zhǔn)放置
– 回流焊接：高溫熔融焊料形成連接
該工藝實(shí)現(xiàn)每分鐘數(shù)百元件的貼裝速度(來源：IPC,2022)，且全過程自動化程度高。

2.2 插件封裝技術(shù)要求

THT工藝依賴更多人工干預(yù)：
1. 元件引腳需預(yù)先成型加工
2. 波峰焊是核心工藝：電路板經(jīng)過熔融焊料波峰
3. 后期通常需要剪腳工序
部分大功率器件仍必須采用通孔設(shè)計(jì)，確保機(jī)械強(qiáng)度和散熱效能。

三、應(yīng)用場景與選擇邏輯

3.1 貼片封裝優(yōu)勢領(lǐng)域

• 消費(fèi)電子產(chǎn)品：手機(jī)/平板等輕薄設(shè)備
• 高頻電路：更短的引線降低寄生效應(yīng)
• 批量生產(chǎn)：SMT設(shè)備實(shí)現(xiàn)規(guī)?；б?/li>

3.2 插件封裝適用場景

• 高可靠性需求：軍工/醫(yī)療設(shè)備連接器
• 大功率器件：散熱片固定需要機(jī)械支撐
• 測試驗(yàn)證階段：便于手工焊接替換
  

  工業(yè)設(shè)備中常見混合使用策略：主控芯片采用BGA貼片，功率模塊使用通孔封裝。

四、發(fā)展趨勢與行業(yè)挑戰(zhàn)

隨著封裝小型化加速，01005尺寸貼片元件已進(jìn)入量產(chǎn)階段。但微型化帶來焊接虛焊風(fēng)險上升，需依賴AOI檢測等質(zhì)量控制手段。
插件封裝則在高電壓大電流領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，如Press-Fit免焊接技術(shù)逐漸應(yīng)用于工業(yè)連接器。兩種工藝將在各自優(yōu)勢領(lǐng)域長期共存。