為什么貼片電容焊接后頻繁出現(xiàn)性能異常？
在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中，貼片電容的焊接質(zhì)量直接影響電路板可靠性。虛焊可能導(dǎo)致信號(hào)失真，而熱損傷則會(huì)縮短元器件壽命。掌握科學(xué)的焊接工藝，是保障良品率的關(guān)鍵。