電子設備微型化如何倒逼電容技術革新？

隨著智能穿戴、物聯網設備等產品對體積的極致追求，貼片電容的尺寸已從毫米級向微米級演進。但微型化并非單純縮小尺寸，如何在有限空間內保持甚至提升性能？這成為材料科學與封裝技術協同創新的主戰場。
上海電容代理商工品的研發負責人指出：”當前技術瓶頸集中在高頻穩定性與耐溫性能的平衡上，需要從材料分子結構到封裝工藝進行系統性優化。”