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電容貼片封裝選型終極指南:避開常見誤區

發布時間:2025年6月16日

為什么精心設計的電路板總在電容環節出問題?

在高速電路與微型化設備普及的今天,貼片電容選型失誤導致的故障案例逐年增加。數據顯示,約23%的電路失效與被動元件選型不當直接相關(來源:EE Times, 2022)。如何避免封裝尺寸、介質特性、供應鏈匹配的三重陷阱?