當電路板空間越來越金貴時，電容還能繼續(xù)縮小嗎？

隨著5G通信、可穿戴設備的爆發(fā)式增長，貼片電容封裝尺寸的持續(xù)壓縮已成為行業(yè)剛需。但如何在有限空間內保持甚至提升性能？材料創(chuàng)新成為破局關鍵。
上海工品技術團隊調研發(fā)現(xiàn)，全球頭部廠商近三年研發(fā)投入中，超過40%聚焦于介質材料與電極結構優(yōu)化（來源：Global Market Insights, 2023）。這背后隱藏著怎樣的技術邏輯？