當電路板空間越來越金貴時，電容還能繼續縮小嗎？

隨著5G通信、可穿戴設備的爆發式增長，貼片電容封裝尺寸的持續壓縮已成為行業剛需。但如何在有限空間內保持甚至提升性能？材料創新成為破局關鍵。
上海工品技術團隊調研發現，全球頭部廠商近三年研發投入中，超過40%聚焦于介質材料與電極結構優化（來源：Global Market Insights, 2023）。這背后隱藏著怎樣的技術邏輯？