貼片鉭電容封裝選型指南：關鍵參數與常見誤區全解析 發布時間：2025年6月17日 作者：上海工品實業有限公司 為何貼片鉭電容選型總踩坑？ 工程師選擇貼片鉭電容時，是否常遇到體積過大無法布局、耐壓不足導致失效等問題？封裝選型看似簡單，實則需綜合考量多維度參數與場景需求。本文系統梳理選型關鍵邏輯與行業常見認知偏差。
