為何貼片鉭電容選型總踩坑？

工程師選擇貼片鉭電容時，是否常遇到體積過大無法布局、耐壓不足導(dǎo)致失效等問題？封裝選型看似簡單，實則需綜合考量多維度參數(shù)與場景需求。本文系統(tǒng)梳理選型關(guān)鍵邏輯與行業(yè)常見認知偏差。