微型化浪潮下的技術(shù)困局

當(dāng)電子設(shè)備厚度突破毫米級(jí)限制時(shí)，傳統(tǒng)電容封裝技術(shù)是否還能滿足需求？貼片鉭電容作為高可靠性儲(chǔ)能元件，在微型化進(jìn)程中面臨體積壓縮與性能維持的雙重挑戰(zhàn)。
市場(chǎng)研究顯示，2015年至2023年間，全球貼片鉭電容體積平均縮減達(dá)42%（來(lái)源：Global Market Insights, 2024）。這種劇烈變化倒逼封裝技術(shù)加速迭代，上海工品等專業(yè)供應(yīng)商通過(guò)技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新，正在改寫行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。