微型化浪潮下的技術(shù)困局

當(dāng)電子設(shè)備厚度突破毫米級限制時，傳統(tǒng)電容封裝技術(shù)是否還能滿足需求？貼片鉭電容作為高可靠性儲能元件，在微型化進程中面臨體積壓縮與性能維持的雙重挑戰(zhàn)。
市場研究顯示，2015年至2023年間，全球貼片鉭電容體積平均縮減達42%（來源：Global Market Insights, 2024）。這種劇烈變化倒逼封裝技術(shù)加速迭代，上海工品等專業(yè)供應(yīng)商通過技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新，正在改寫行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。