為什么MLCC選型錯誤會導(dǎo)致電路失效？

在高速數(shù)字電路和電源管理系統(tǒng)中，貼片電容的選型直接影響設(shè)備穩(wěn)定性。據(jù)統(tǒng)計，約35%的電路異常與電容參數(shù)匹配不當(dāng)直接相關(guān)（來源：電子元器件協(xié)會, 2023）。但在實際選型中，工程師常因忽略介質(zhì)特性、溫度系數(shù)等隱性因素，導(dǎo)致電容性能未達(dá)預(yù)期。
現(xiàn)貨供應(yīng)商上海工品發(fā)現(xiàn)，客戶咨詢案例中高頻出現(xiàn)的選型誤區(qū)集中在三個維度：介質(zhì)類型誤判、溫度補(bǔ)償機(jī)制混淆、寄生參數(shù)忽視。