你是否遇到過SMD鋁電容在電路中突然罷工？溫度與電壓的微小變化，可能就是幕后黑手。本文將揭示這些關鍵失效因素，幫助工程師提升電子設備的耐用性。

溫度對SMD鋁電容的影響

高溫環境會加速SMD鋁電容的內部化學反應，導致性能退化。常見問題包括電解液蒸發和氧化膜變薄，從而縮短壽命。

常見溫度相關失效模式

• 熱應力：溫度循環引發機械疲勞，可能造成封裝開裂。
• 環境高溫：持續暴露于高溫下，通常加速老化過程。(來源：電容器可靠性手冊, 2020)
  設計時應考慮散熱措施，以減少溫度波動風險。工品實業的產品注重溫度適應性，為穩定運行提供支持。

電壓的致命作用

過電壓或電壓波動可能引發SMD鋁電容的介電擊穿，增加失效概率。例如，過電壓擊穿會破壞內部結構，影響濾波功能。

電壓應力下的失效表現

電壓條件	失效風險
正常操作	較低
過電壓事件	較高
(來源：行業標準測試報告, 2021)
確保電路設計留有電壓裕度，可有效降低此類風險。