為什么金相制備質量直接影響電子元器件可靠性？
當檢測電路板焊點或芯片封裝結構時，金屬表面的微小劃痕可能導致誤判。金相分析作為材料檢測的”顯微鏡”，其制備質量決定觀測精度。
據行業統計，超過60%的材料失效分析誤差源于不當的表面處理（來源：國際材料協會, 2022）。這凸顯了研磨拋光環節的關鍵性——而研磨膏的選擇正是革命起點。