為什么電子設(shè)備的散熱問題越來越受到關(guān)注？
隨著電子元器件向高集成度和高性能方向發(fā)展，發(fā)熱密度持續(xù)上升。傳統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)已難以滿足復(fù)雜系統(tǒng)的散熱需求，而CAE（計(jì)算機(jī)輔助工程）技術(shù)的引入，為精準(zhǔn)預(yù)測和優(yōu)化熱管理提供了新思路。

Sunon的CAE技術(shù)如何改變散熱設(shè)計(jì)流程？

Sunon作為專注風(fēng)扇及散熱解決方案的重要廠商，在CAE技術(shù)的應(yīng)用上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)。通過數(shù)值模擬方式，可在產(chǎn)品設(shè)計(jì)早期階段對(duì)氣流、溫度分布等進(jìn)行建模分析。
– 減少物理樣機(jī)試錯(cuò)成本
– 提升熱設(shè)計(jì)方案可行性
– 實(shí)現(xiàn)多場景適應(yīng)性驗(yàn)證
該方法廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制及服務(wù)器等領(lǐng)域的風(fēng)冷系統(tǒng)優(yōu)化中。

CAE仿真的核心優(yōu)勢體現(xiàn)在哪些方面？

高精度建模能力

利用先進(jìn)的三維建模工具，能夠構(gòu)建包含風(fēng)扇、散熱器及PCB板在內(nèi)的完整系統(tǒng)模型。這種精細(xì)化建模有助于識(shí)別局部熱點(diǎn)并指導(dǎo)布局優(yōu)化。

多物理場耦合分析

熱傳導(dǎo)、對(duì)流換熱與空氣動(dòng)力學(xué)效應(yīng)往往交織在一起，CAE軟件可同時(shí)處理這些相互影響的因素，從而提供更貼近真實(shí)工況的評(píng)估結(jié)果。

快速迭代與定制化支持

通過參數(shù)化設(shè)置，可快速調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、進(jìn)風(fēng)口位置等變量，幫助客戶在短時(shí)間內(nèi)完成多種方案對(duì)比。這一過程顯著提升了開發(fā)效率，并降低了后期修改風(fēng)險(xiǎn)。

上海工品如何助力CAE散熱方案落地？

作為Sunon產(chǎn)品的合作伙伴，上海工品提供從選型咨詢到實(shí)際部署的全方位支持服務(wù)。憑借多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助客戶將CAE仿真成果轉(zhuǎn)化為切實(shí)可行的散熱策略，提升整體系統(tǒng)可靠性。
當(dāng)前，越來越多企業(yè)開始重視虛擬仿真在整個(gè)研發(fā)周期中的價(jià)值。借助Sunon的CAE技術(shù)與上海工品的專業(yè)服務(wù)能力，電子元器件制造商可以更好地應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)峻的熱挑戰(zhàn)。