你是否在尋找一種能有效應對高功率應用中散熱難題的模塊方案？IXYS推出的無底板模塊為此類挑戰(zhàn)提供了新的解決思路。

什么是無底板模塊？

傳統(tǒng)功率模塊通常采用帶有底板的封裝方式，以實現(xiàn)機械支撐和熱傳導功能。而無底板模塊則通過去除金屬底板，改用直接貼合散熱器的方式進行安裝，從而減少熱阻路徑，提升整體的熱傳導效率。
這種設計不僅簡化了結構，還減輕了模塊整體重量，特別適合對空間和重量有嚴格要求的應用場景。

無底板模塊的核心優(yōu)勢

更高效的熱管理能力

由于取消了底板這一中間層，模塊內部產(chǎn)生的熱量可以直接傳導至外部散熱裝置，大幅縮短熱傳遞路徑。研究表明，這種方式可以顯著降低模塊工作溫度，從而延長使用壽命（來源：IEEE, 2021）。

安裝靈活性更高

無底板設計允許更靈活的布局和安裝方式，適用于多種散熱結構，例如風冷、水冷或導熱墊片等不同冷卻方案。

成本與工藝優(yōu)化

該設計減少了材料使用和加工步驟，降低了制造成本，同時提升了生產(chǎn)一致性。這對于大批量應用尤為重要。

應用場景與發(fā)展趨勢

在諸如工業(yè)電源、電機驅動、新能源汽車等領域，高功率密度和高效散熱成為關鍵需求。IXYS的無底板模塊正是針對這些場景所開發(fā)，能夠滿足現(xiàn)代電力電子設備對小型化與高性能的雙重追求。
此外，隨著系統(tǒng)集成度的不斷提升，這類模塊的設計理念正逐步被更多廠商采納，未來可能成為主流封裝形式之一。

結語

IXYS的無底板模塊通過結構創(chuàng)新，在保持高性能的同時提升了散熱效率與系統(tǒng)可靠性。對于需要處理高功率密度的設計者而言，這種模塊形式提供了一個值得考慮的技術選項。如需了解更多關于此類模塊的應用支持，歡迎訪問上海工品官網(wǎng)獲取專業(yè)建議和技術資料。