你是否在尋找一種能有效應(yīng)對(duì)高功率應(yīng)用中散熱難題的模塊方案？IXYS推出的無(wú)底板模塊為此類(lèi)挑戰(zhàn)提供了新的解決思路。

什么是無(wú)底板模塊？

傳統(tǒng)功率模塊通常采用帶有底板的封裝方式，以實(shí)現(xiàn)機(jī)械支撐和熱傳導(dǎo)功能。而無(wú)底板模塊則通過(guò)去除金屬底板，改用直接貼合散熱器的方式進(jìn)行安裝，從而減少熱阻路徑，提升整體的熱傳導(dǎo)效率。
這種設(shè)計(jì)不僅簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)，還減輕了模塊整體重量，特別適合對(duì)空間和重量有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場(chǎng)景。

無(wú)底板模塊的核心優(yōu)勢(shì)

更高效的熱管理能力

由于取消了底板這一中間層，模塊內(nèi)部產(chǎn)生的熱量可以直接傳導(dǎo)至外部散熱裝置，大幅縮短熱傳遞路徑。研究表明，這種方式可以顯著降低模塊工作溫度，從而延長(zhǎng)使用壽命（來(lái)源：IEEE, 2021）。

安裝靈活性更高

無(wú)底板設(shè)計(jì)允許更靈活的布局和安裝方式，適用于多種散熱結(jié)構(gòu)，例如風(fēng)冷、水冷或?qū)釅|片等不同冷卻方案。

成本與工藝優(yōu)化

該設(shè)計(jì)減少了材料使用和加工步驟，降低了制造成本，同時(shí)提升了生產(chǎn)一致性。這對(duì)于大批量應(yīng)用尤為重要。

應(yīng)用場(chǎng)景與發(fā)展趨勢(shì)

在諸如工業(yè)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域，高功率密度和高效散熱成為關(guān)鍵需求。IXYS的無(wú)底板模塊正是針對(duì)這些場(chǎng)景所開(kāi)發(fā)，能夠滿(mǎn)足現(xiàn)代電力電子設(shè)備對(duì)小型化與高性能的雙重追求。
此外，隨著系統(tǒng)集成度的不斷提升，這類(lèi)模塊的設(shè)計(jì)理念正逐步被更多廠商采納，未來(lái)可能成為主流封裝形式之一。

結(jié)語(yǔ)

IXYS的無(wú)底板模塊通過(guò)結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，在保持高性能的同時(shí)提升了散熱效率與系統(tǒng)可靠性。對(duì)于需要處理高功率密度的設(shè)計(jì)者而言，這種模塊形式提供了一個(gè)值得考慮的技術(shù)選項(xiàng)。如需了解更多關(guān)于此類(lèi)模塊的應(yīng)用支持，歡迎訪問(wèn)上海工品官網(wǎng)獲取專(zhuān)業(yè)建議和技術(shù)資料。