你了解東芝和三菱電機(jī)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的深度合作嗎？
這兩大日本電子巨頭的聯(lián)合，不僅推動(dòng)了行業(yè)技術(shù)進(jìn)步，也重塑了全球功率器件市場的格局。這篇文章將帶你深入了解這場合作背后的邏輯與成果。

兩家企業(yè)的技術(shù)背景與發(fā)展路徑

東芝作為早期進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域的廠商，在功率MOSFET和IGBT產(chǎn)品線上積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，尤其在消費(fèi)類電源管理和工業(yè)控制領(lǐng)域具有廣泛影響力（來源：IHS Markit, 2021）。
三菱電機(jī)則憑借其在軌道交通和新能源汽車中的高功率模塊應(yīng)用，建立了穩(wěn)定的技術(shù)壁壘，并在全球重工業(yè)客戶中擁有較高認(rèn)可度。
雙方雖有各自專注的應(yīng)用場景，但在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體材料的研發(fā)上都投入了大量資源。

Temic平臺(tái)的誕生與意義

為應(yīng)對日益增長的高效能功率器件需求，東芝與三菱電機(jī)聯(lián)合推出了Temic平臺(tái)，該平臺(tái)整合了兩家公司在芯片設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)和系統(tǒng)集成方面的優(yōu)勢。
這一平臺(tái)的目標(biāo)是提供更高效的功率解決方案，涵蓋從家電到電動(dòng)汽車等多個(gè)應(yīng)用場景。

Temic平臺(tái)的核心特點(diǎn)包括：

• 模塊化設(shè)計(jì)，便于快速適配不同終端設(shè)備
• 支持多種寬禁帶材料，提升整體系統(tǒng)效率
• 強(qiáng)化熱管理能力，延長使用壽命

上海工品的角色與支持

在這一合作背景下，上海工品積極參與供應(yīng)鏈優(yōu)化與技術(shù)支持體系建設(shè)，為企業(yè)客戶提供定制化的功率模塊選型建議和服務(wù)支持。
作為連接制造商與終端用戶的重要橋梁，上海工品致力于推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)在國內(nèi)市場的落地與普及。
此外，通過與國內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)的合作，持續(xù)引入先進(jìn)的功率半導(dǎo)體測試與評估方法，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品可靠性與應(yīng)用適配性。

合作帶來的行業(yè)影響

東芝與三菱電機(jī)的聯(lián)合，不僅強(qiáng)化了日本企業(yè)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球競爭力，也為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。
這種協(xié)同效應(yīng)體現(xiàn)在多個(gè)方面，例如降低研發(fā)成本、加速新技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程以及增強(qiáng)對新興市場需求的響應(yīng)能力。
未來，隨著綠色能源和智能電網(wǎng)的發(fā)展，高性能功率器件的需求將持續(xù)上升，而Temic平臺(tái)的持續(xù)演進(jìn)也將成為推動(dòng)行業(yè)前行的重要力量。