為什么流體膠在IGBT模塊封裝中如此重要？
隨著功率器件性能要求的提升，封裝材料的選擇成為影響模塊穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素之一。在眾多封裝材料中，流體膠因其良好的密封性與熱管理能力，被廣泛應(yīng)用于三菱IGBT模塊的制造過(guò)程中。