你是否在面對IGBT模塊故障時(shí)無從下手？西門康作為工業(yè)領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的IGBT模塊品牌之一，其穩(wěn)定性和可靠性直接影響整機(jī)性能。
掌握一套系統(tǒng)的檢測方法，對保障設(shè)備運(yùn)行至關(guān)重要。

一、外觀與連接狀態(tài)檢查

在進(jìn)行任何電氣測試前，首先應(yīng)對模塊進(jìn)行外觀檢查。觀察是否有明顯燒痕、裂紋或封裝材料脫落現(xiàn)象。
此外，需確認(rèn)模塊引腳焊接牢固，沒有虛焊或氧化痕跡。
連接器部分也應(yīng)清潔無異物，確保后續(xù)測試信號傳輸準(zhǔn)確。
這部分工作雖基礎(chǔ)，但能快速識別出因物理損壞造成的潛在問題。
（來源：電子元件可靠性協(xié)會, 2021）

二、靜態(tài)參數(shù)測試流程

進(jìn)入電氣測試階段，第一步是測量靜態(tài)參數(shù)，包括模塊的導(dǎo)通壓降與絕緣電阻值。
這些參數(shù)能反映模塊內(nèi)部芯片與基板之間的連接質(zhì)量。
使用專業(yè)測試儀可獲取精確數(shù)據(jù)，測試過程中需注意控制環(huán)境溫濕度，避免干擾結(jié)果準(zhǔn)確性。
建議在標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室條件下完成此類測試，以提升數(shù)據(jù)一致性。

三、動態(tài)功能驗(yàn)證方法

完成靜態(tài)測試后，還需進(jìn)行動態(tài)功能驗(yàn)證，模擬實(shí)際工作場景下的開關(guān)特性。
通過加載額定電流與電壓，觀察模塊在高頻切換下的響應(yīng)表現(xiàn)。
此階段通常借助示波器捕捉波形變化，判斷是否存在異常震蕩或延遲。
動態(tài)測試更能體現(xiàn)模塊在系統(tǒng)中的真實(shí)運(yùn)行狀態(tài)，是評估其長期穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。