你是否遇到過IGBT模塊因振動導(dǎo)致性能下降的情況？
在工業(yè)電源和電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)中，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為核心功率器件，其穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。但在實(shí)際使用過程中，有時會出現(xiàn)因機(jī)械振動引發(fā)的問題。本文將圍繞英飛凌IGBT產(chǎn)品，探討振動可能帶來的影響及應(yīng)對策略。

IGBT模塊為何會受到振動影響？

IGBT模塊通常采用多層封裝結(jié)構(gòu)，內(nèi)部由多個芯片、引線和基板組成。當(dāng)外部環(huán)境存在周期性機(jī)械應(yīng)力時，這些精密組件之間可能發(fā)生微小位移或接觸變化。
這種現(xiàn)象在高振動環(huán)境下尤為明顯，例如軌道交通或重型設(shè)備中的應(yīng)用場景。若未采取適當(dāng)措施，長期作用可能導(dǎo)致電氣連接松動甚至失效。

主要影響路徑包括：

• 封裝材料與芯片間的熱膨脹差異
• 焊點(diǎn)疲勞累積效應(yīng)
• 引線鍵合區(qū)域的應(yīng)力集中

如何評估振動對IGBT的影響？

為驗(yàn)證模塊在極端條件下的耐受能力，通常需要進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)測試流程。這類測試依據(jù)行業(yè)規(guī)范執(zhí)行，通過模擬不同頻率與幅度的振動條件來觀察模塊表現(xiàn)。
測試結(jié)果顯示，在特定方向施加的振動更易引發(fā)性能波動。這提示設(shè)計者在安裝布局時需綜合考慮設(shè)備整體的力學(xué)特性。

常見評估項(xiàng)目：

測試類型	目標(biāo)
正弦掃描	查找共振頻率
隨機(jī)振動	模擬真實(shí)環(huán)境
沖擊測試	驗(yàn)證極限耐受