你是否遇到過IGBT模塊因振動導致性能下降的情況？
在工業電源和電機驅動系統中，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為核心功率器件，其穩定運行至關重要。但在實際使用過程中，有時會出現因機械振動引發的問題。本文將圍繞英飛凌IGBT產品，探討振動可能帶來的影響及應對策略。

IGBT模塊為何會受到振動影響？

IGBT模塊通常采用多層封裝結構，內部由多個芯片、引線和基板組成。當外部環境存在周期性機械應力時，這些精密組件之間可能發生微小位移或接觸變化。
這種現象在高振動環境下尤為明顯，例如軌道交通或重型設備中的應用場景。若未采取適當措施，長期作用可能導致電氣連接松動甚至失效。

主要影響路徑包括：

• 封裝材料與芯片間的熱膨脹差異
• 焊點疲勞累積效應
• 引線鍵合區域的應力集中

如何評估振動對IGBT的影響？

為驗證模塊在極端條件下的耐受能力，通常需要進行標準測試流程。這類測試依據行業規范執行，通過模擬不同頻率與幅度的振動條件來觀察模塊表現。
測試結果顯示，在特定方向施加的振動更易引發性能波動。這提示設計者在安裝布局時需綜合考慮設備整體的力學特性。

常見評估項目：

測試類型	目標
正弦掃描	查找共振頻率
隨機振動	模擬真實環境
沖擊測試	驗證極限耐受