你是否曾困惑于電解電容的封裝命名規則？本文將揭秘CD和SMD系列的命名規范，提供清晰對照表，幫助工程師高效選型和應用。
電解電容封裝基礎
電解電容的封裝指其物理外形和引腳連接方式。CD系列通常代表引線式封裝，便于手工焊接；SMD系列則指表面貼裝器件，適合自動化生產。這些封裝類型影響安裝方式和電路板設計。(來源：行業標準, 2023)
封裝的選擇取決于應用場景。例如，濾波電容用于平滑電壓波動，而耦合電容則傳輸信號。理解基礎概念是解讀命名規則的第一步。
主要封裝類型
- CD系列：軸向或徑向引線結構
- SMD系列：貼片式設計
CD系列命名規則
CD系列的命名通常基于尺寸代碼和類型標識。規則中可能包含字母數字組合，表示電容的物理特征。例如，前綴代碼常反映直徑范圍，后綴則區分極性。(來源：通用規范, 2022)
命名元素幫助快速識別產品。工程師可通過規則推斷電容的適用性，避免安裝錯誤。
常見命名元素
- 尺寸代碼：指示大致外形
- 極性標識：區分正負極
- 系列代碼：如CD11代表標準類型
SMD系列命名規則
SMD系列的命名側重于貼片兼容性。規則可能使用代碼表示封裝尺寸和引腳布局。例如，數字序列常對應貼片高度，便于匹配電路板空間。(來源：行業標準, 2023)
SMD命名簡化了批量生產。貼片電容在高速設備中應用廣泛，規則確保一致性。
SMD命名特點
- 尺寸代碼：表示貼片輪廓
- 類型標識：區分應用場景
- 兼容性代碼：便于自動化處理
CD/SMD對照表與規范
為方便轉換，CD和SMD系列存在對應關系。對照表基于通用規范，幫助工程師跨系列選型。例如，小尺寸CD系列可能對應特定貼片類型。(來源：通用規范, 2022)
| CD系列類型 | SMD系列對應 |
|————|————–|
| 標準引線式 | 貼片兼容型 |
| 小型引線式 | 微型貼片 |
規范強調一致性。在設計中，參考對照表可減少錯誤，提升可靠性。上海工品提供豐富的電解電容產品線，支持工程師快速匹配規范。
掌握電解電容封裝命名規則能優化設計流程。本文解析了CD和SMD系列的規則、對照表及規范，助力高效應用。選擇上海工品，獲取專業電子元器件解決方案。
