為什么精心設計的整流橋應用仍可能面臨過熱風險？關鍵在于散熱管理是否到位。高效的熱設計直接影響功率半導體器件的可靠性、性能表現和使用壽命。這份指南聚焦SEMIKRON整流橋的散熱管理實踐。
理解散熱基本原理與挑戰
整流橋在工作時將部分電能轉化為熱能。若熱量無法及時有效地散發出去，結溫會持續升高。過高的結溫是器件失效的主要原因之一，可能導致性能下降甚至永久損壞。
熱量的傳遞主要通過熱傳導（從芯片到基板/外殼）、熱對流（散熱器表面與空氣交換）和熱輻射（熱量以電磁波形式散發）三種途徑。管理好每一步的熱阻是核心挑戰。
熱設計不當的常見后果包括過早老化、參數漂移及意外停機。(來源：行業可靠性報告)
散熱器選型與安裝關鍵要素
選擇合適的散熱器是散熱管理的基石。需綜合考慮多方面因素。
散熱器性能考量點
- 熱阻值：這是衡量散熱器散熱效率的核心參數，值越低越好。需匹配器件的散熱需求。
- 材料特性：常見材料如鋁、銅及其合金，其導熱能力存在差異。
- 表面積與鰭片設計：更大的有效表面積和優化的鰭片結構能增強空氣對流散熱效果。
- 表面處理工藝：如陽極氧化等處理可改善輻射散熱能力并提升耐腐蝕性。
確保良好熱界面與安裝
- 導熱界面材料：在器件外殼與散熱器接觸面間使用合適的導熱硅脂或導熱墊片至關重要，能填充微觀空隙，顯著降低接觸熱阻。
- 安裝壓力與均勻性：確保螺釘按推薦扭矩和順序擰緊，使接觸壓力均勻分布，避免局部過熱。
- 清潔度：安裝前務必保證接觸面的高度清潔，無油污、灰塵或氧化層。
系統級散熱優化策略
散熱管理不能僅依賴散熱器本身，需從整個系統層面進行優化。
優化氣流與環境
- 強制風冷設計：合理規劃風扇位置、風量和風道，確保氣流能有效流經散熱器鰭片。避免氣流短路或死區。
- 設備布局：保證整流橋周圍有足夠空間利于空氣流通，避免其處于其他熱源的下游位置。
- 環境溫度控制：盡量將設備安裝在通風良好、環境溫度較低的區域。機柜內可考慮增加通風或排氣裝置。
