數據中心服務器功率密度持續攀升，傳統供電架構是否面臨瓶頸？當單機柜功率突破20kW，大電流傳輸穩定性與散熱效率成為決定供電系統可靠性的關鍵因素。

高密度供電的嚴峻挑戰

電流承載能力瓶頸

隨著GPU服務器及AI算力設備普及，單板瞬時電流需求可達數百安培。傳統連接器在持續高負載下易出現：
– 接觸電阻升高導致能量損耗
– 局部過熱引發材料老化
– 電壓降波動影響芯片供電質量
(來源：Connectivity Research, 2023)

空間與散熱制約

在1U/2U服務器有限空間內：
– 供電模塊體積壓縮至傳統設計的60%
– 氣流通道減少導致散熱效率下降30%
– 連接器間距需≤2.54mm仍要維持絕緣強度
(來源：Gartner Infrastructure Report, 2024)

大電流連接器的創新突破

核心結構設計進化

新型大電流板對板連接器通過三重革新應對挑戰：
1. 多點接觸系統：單觸點分裂為4-8個彈性接觸臂，電流分布更均勻
2. 復合鍍層工藝：0.8μm以上鍍層降低接觸電阻達40%
3. 熱通道架構：金屬外殼與PCB導熱墊協同散熱

關鍵性能提升

參數	傳統方案	革新方案	提升幅度
單針載流能力	15A	35A+	133%
接觸電阻	1.2mΩ	0.6mΩ	50%
工作溫度范圍	-40~105℃	-55~125℃	耐溫擴展
(來源：IEC 60512國際標準測試數據)
## 供電架構升級實踐價值
### 可靠性維度優化
在數據中心7×24小時運行場景中：
– 振動耐受性提升至10G加速度
– 插拔壽命突破500次仍維持低阻抗
– 電弧防護設計避免熱插拔瞬間放電
### 系統級效益顯現
– 單電源模塊輸出功率提升至3000W+
– PCB供電層數減少2層，降低制造成本
– ??故障率下降至0.5‰/千小時
(來源：Tier IV數據中心實測報告)