你是否苦惱于移動設備續(xù)航不足？充電芯片的能效轉換直接影響終端體驗。優(yōu)化電路設計是提升能效的關鍵路徑，本文將聚焦三大核心環(huán)節(jié)。
優(yōu)化電源管理單元設計
開關損耗和導通損耗是DC-DC轉換器的主要能效殺手。選擇合適拓撲結構是基礎。
關鍵元器件選型策略
- 功率MOSFET：優(yōu)先考慮低導通電阻（Rds(on)）和低柵極電荷（Qg）型號，可顯著減少開關損耗。
- 電感器：選用低直流電阻（DCR）且飽和電流余量充足的產品，避免磁芯損耗。(來源：IEEE Power Electronics Society, 2022)
- 輸出電容：低等效串聯(lián)電阻（ESR）的陶瓷電容有助于平滑輸出電壓紋波。
強化熱管理設計
芯片溫升每增加10°C，部分元器件壽命可能縮減一半。有效散熱是維持高效的基礎。
散熱實施要點
- PCB銅箔面積：擴大功率路徑的銅箔覆蓋，利用板材本身散熱。
- 熱阻優(yōu)化：在功率器件底部添加散熱過孔陣列，連接至內部接地層散熱。
- 輔助散熱器：對高功率密度芯片，外貼金屬散熱片可加速熱量傳導。
優(yōu)化PCB布局與布線
寄生參數(shù)是隱藏的能效竊賊。合理的布局可抑制電磁干擾（EMI）并減少損耗。
布局黃金法則
- 功率環(huán)路最小化：縮短短輸入電容→開關管→電感→輸出電容的電流路徑。
- 敏感信號隔離：反饋走線遠離高頻開關節(jié)點，避免噪聲耦合。
- 接地設計：采用星型單點接地或完整接地平面，降低地彈噪聲影響。
