你是否好奇，為什么電子產品越來越小卻功能更強？裸芯片技術正引領一場革命，而CoWoS和Chiplet是關鍵推手，它們如何協同重塑電子封裝格局？本文將揭示其核心機制與未來影響。
裸芯片革命概述
裸芯片指未封裝的半導體器件，直接集成到系統中，減少中間層。這一趨勢源于對高性能和低延遲的需求，推動封裝技術向更緊湊方向發展。
裸芯片的優勢包括提升信號傳輸效率，并可能降低系統復雜度。這為高端應用如數據中心鋪平道路。
關鍵驅動因素
- 高性能計算需求增長
- 系統尺寸縮減趨勢
- 成本控制壓力 (來源：SEMI, 2023)
這些因素共同加速了裸芯片的普及，改變傳統封裝范式。
CoWoS技術解析
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進封裝方法，利用硅中介層實現多芯片集成。它通常用于高密度互連場景，提升整體性能。
該技術通過中介層連接不同芯片，簡化信號路徑。這有助于克服物理限制，支持復雜系統設計。
核心技術組件
| 組件 | 功能 |
|---|---|
| 硅中介層 | 提供高密度互連 |
| 微凸點 | 實現芯片間連接 |
| 表格展示了CoWoS的基礎元素，強調其模塊化特性。 | |
| ## Chiplet設計方法 | |
| Chiplet是一種模塊化芯片設計理念，將功能分解為多個小芯片，再封裝集成。這允許混合不同工藝節點，提升設計靈活性。 | |
| Chiplet方法可能解決良率問題，并支持定制化系統。它正成為高性能計算的關鍵策略。 | |
| ### 集成優勢 | |
| – 設計迭代速度提升 | |
| – 工藝兼容性增強 | |
| – 系統可擴展性優化 (來源：IEEE, 2023) | |
| 列表突出了Chiplet的核心價值，推動封裝創新。 | |
| ## 重塑未來電子封裝 | |
| CoWoS與Chiplet結合，正重塑封裝行業。它們協同工作，可能實現更高性能系統，同時控制成本。 | |
| 這種融合支持新興應用，如AI處理器和邊緣設備。封裝不再是被動保護，而是主動性能引擎。 | |
| ### 未來應用場景 | |
| – 人工智能加速器 | |
| – 物聯網傳感器 | |
| – 汽車電子系統 | |
| 列表展示了潛在方向，預示電子封裝的多領域擴展。 | |
| 裸芯片革命，通過CoWoS和Chiplet的協同，正為電子封裝帶來高效、智能的變革，定義下一代電子產品。 |
