全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革，2024年展會熱點(diǎn)將聚焦三大方向：AI驅(qū)動的芯片架構(gòu)革新、先進(jìn)封裝技術(shù)突破，以及供應(yīng)鏈韌性重構(gòu)。這些趨勢將重塑行業(yè)競爭格局與技術(shù)路線。

一、AI芯片需求爆發(fā)推動架構(gòu)革新

生成式AI應(yīng)用普及正引發(fā)算力需求指數(shù)級增長。2024年云端與邊緣端AI芯片將呈現(xiàn)差異化發(fā)展：
– 云端訓(xùn)練芯片向超高算力密度演進(jìn)，3D堆疊內(nèi)存技術(shù)成為突破瓶頸關(guān)鍵
– 邊緣推理芯片更注重能效比優(yōu)化，輕量化模型催生新型NPU架構(gòu)
– 存算一體技術(shù)可能從實(shí)驗(yàn)室走向商用場景測試（來源：Gartner）
預(yù)計(jì)2025年AI芯片市場規(guī)模將突破800億美元（來源：IDC），展會現(xiàn)場或涌現(xiàn)新型異構(gòu)計(jì)算方案。

二、先進(jìn)封裝技術(shù)成性能突圍關(guān)鍵

隨著摩爾定律逼近物理極限，Chiplet異構(gòu)集成成為延續(xù)算力增長的核心路徑：

2024年技術(shù)演進(jìn)重點(diǎn)：
1. 2.5D/3D封裝良率提升方案
2. 低成本硅中介層替代材料
3. 芯粒互連標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程

臺積電CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃顯示，先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商將成展會焦點(diǎn)。扇出型封裝在移動設(shè)備領(lǐng)域的滲透率可能突破40%（來源：Yole）。

三、供應(yīng)鏈重構(gòu)催生新合作模式

地緣政治因素加速供應(yīng)鏈區(qū)域化布局，2024年呈現(xiàn)”全球協(xié)作+本地備份”特征：
– 歐洲芯片法案推動本土制造能力建設(shè)
– 東南亞封測產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張（來源：SEMI）
– 設(shè)備材料雙供應(yīng)鏈體系逐步成型
晶圓廠建設(shè)周期延長促使設(shè)備商轉(zhuǎn)向模塊化交付方案，二手設(shè)備翻新市場可能迎來規(guī)范化發(fā)展。