全球半導體產業正經歷結構性變革，AI算力芯片需求激增、新能源汽車滲透率提升、國產替代進程加速三大引擎共同推動市場增長。據WSTS預測，2024年全球半導體銷售額將突破6000億美元（來源：WSTS），產業復蘇態勢明確。
一、核心增長驅動力分析
AI算力芯片爆發增長
- 云端訓練芯片：大模型參數量級躍升推動高帶寬存儲(HBM)需求
- 邊緣推理芯片：智能終端設備搭載專用神經網絡處理器(NPU)成標配
- 先進封裝技術：Chiplet架構通過硅中介層實現異構集成
全球AI芯片市場規模預計2025年達726億美元（來源：Tractica），3D堆疊等先進封裝技術滲透率將持續提升。
新能源車功率半導體放量
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和碳化硅(SiC)器件在電驅系統中的應用占比突破40%（來源：Yole）。800V高壓平臺普及帶動SiC MOSFET需求，充電樁模塊功率密度要求提升至50kW/L以上。
二、國產替代加速推進
成熟制程領域突破
28nm及以上成熟工藝節點產能持續擴張，國內晶圓廠在全球占比提升至19%（來源：IC Insights）。電源管理芯片(PMIC)、顯示驅動芯片(DDIC)等品類國產化率突破30%。
設備材料自主進程
- 刻蝕設備：國產設備在介質刻蝕領域市占率達25%
- 光刻膠：g線/i線光刻膠完成驗證導入
- 硅片：12英寸硅片月產能突破百萬片
三、2024年投資關注方向
結構性機會把握
存儲芯片周期觸底反彈，DDR5滲透率提升帶動接口芯片需求。傳感器芯片在智能座艙領域應用擴展，車載激光雷達核心元器件迎來增量空間。
技術演進關鍵節點
第三代半導體在光伏逆變器領域替代加速，GaN器件在快充市場滲透率超60%。先進封裝推動測試接口需求增長，探針卡等耗材市場年復合增長率達12%（來源：TechSearch）。
半導體產業已進入技術驅動與國產替代雙輪共振階段。短期關注庫存周期見底的消費電子芯片，中長期把握功率半導體、AI算力芯片、先進封裝三大主線。產業政策持續聚焦關鍵技術突破，設備材料領域有望誕生新龍頭。
