隨著顯示技術(shù)迭代加速，Micro LED因其自發(fā)光、高亮度、長壽命等特性成為行業(yè)焦點(diǎn)。首爾半導(dǎo)體推出的MicroClean技術(shù)，通過獨(dú)特工藝路徑突破量產(chǎn)瓶頸，為產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程注入新動(dòng)能。

一、技術(shù)原理與核心突破

顛覆性制造工藝

MicroClean技術(shù)核心在于跳過傳統(tǒng)巨量轉(zhuǎn)移環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)工藝需將數(shù)百萬微米級(jí)LED芯片逐個(gè)轉(zhuǎn)移至基板，而該技術(shù)直接在基板上生長LED晶體。
– 集成化制造：在TFT基板直接沉積LED材料層
– 光刻定義像素：通過半導(dǎo)體光刻工藝精確定義像素點(diǎn)
– 選擇性蝕刻：去除多余材料保留獨(dú)立像素結(jié)構(gòu)

良率控制創(chuàng)新

傳統(tǒng)Micro LED轉(zhuǎn)移良率通常制約量產(chǎn)。MicroClean通過單片集成工藝，避免物理轉(zhuǎn)移損傷，使像素失效概率顯著降低。據(jù)行業(yè)報(bào)告，該工藝可能將像素級(jí)良率提升至新高度。(來源：顯示行業(yè)分析報(bào)告)

二、關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢解析

光學(xué)性能突破

無襯底發(fā)光結(jié)構(gòu)消除光損失路徑，光效提升顯著。直接生長工藝使發(fā)光層厚度控制在微米級(jí)，實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的光場控制。

可靠性與成本平衡

消除轉(zhuǎn)移工序同步減少焊接點(diǎn)數(shù)量，降低熱應(yīng)力失效風(fēng)險(xiǎn)。單片式制造簡化供應(yīng)鏈，理論上具備更優(yōu)的規(guī)模成本曲線。

三、產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用前景

中小尺寸顯示領(lǐng)域

MicroClean技術(shù)特別適用于智能手表、AR設(shè)備等像素密度要求高的場景。其像素尺寸可控制在20微米以下，滿足近眼顯示需求。

大尺寸顯示創(chuàng)新

在電視應(yīng)用領(lǐng)域，該技術(shù)通過模塊化拼接實(shí)現(xiàn)大尺寸化。無縫拼接技術(shù)結(jié)合超高對(duì)比度特性，重塑高端顯示標(biāo)準(zhǔn)。

車載顯示新可能

耐高溫特性與100,000:1對(duì)比度表現(xiàn)，使其成為車載HUD的理想候選。陽光下可視性優(yōu)勢明顯，推動(dòng)智能座艙體驗(yàn)升級(jí)。