2024年觸控模組技術(shù)正加速向柔性化、超低功耗與高度集成化演進(jìn)，這些變革深刻影響著電容式傳感器、儲能元件及信號調(diào)理電路的設(shè)計邏輯與應(yīng)用場景。本文將深入解析三大趨勢背后的技術(shù)原理及其對核心電子元器件提出的新要求。
一、 柔性化設(shè)計成為主流
可折疊設(shè)備與曲面顯示的普及，推動觸控模組必須適應(yīng)非平面結(jié)構(gòu)。柔性電路板（FPCB） 替代傳統(tǒng)硬質(zhì)基板成為關(guān)鍵載體。
* 元器件應(yīng)變能力提升
應(yīng)用于柔性模組的多層陶瓷電容（MLCC） 和薄膜電容需具備優(yōu)異的抗彎曲性能，避免內(nèi)部結(jié)構(gòu)因形變失效。
* 傳感器層壓工藝革新
ITO替代材料（如金屬網(wǎng)格、納米銀線）制成的透明導(dǎo)電膜，在反復(fù)彎折下仍能保持穩(wěn)定的電容感應(yīng)特性。
該趨勢要求配套電容器與傳感器供應(yīng)商提供經(jīng)過柔性驗(yàn)證的元器件解決方案。
二、 低功耗技術(shù)持續(xù)突破
隨著可穿戴設(shè)備與IoT終端對續(xù)航的嚴(yán)苛要求，觸控模組功耗進(jìn)入”微安級”競爭階段。
低功耗實(shí)現(xiàn)的核心支撐
- 傳感電路優(yōu)化：采用自容式掃描減少電極驅(qū)動功耗
- 電源管理革新：
- 高容值貼片鉭電容在脈沖負(fù)載下維持電壓穩(wěn)定
- 低ESR陶瓷電容優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)效率
- 睡眠模式增強(qiáng)：通過高精度電壓比較器實(shí)現(xiàn)快速喚醒
據(jù)行業(yè)測試數(shù)據(jù)，新型觸控IC配合優(yōu)化電源網(wǎng)絡(luò)可降低整體功耗約40%（來源：嵌入式系統(tǒng)設(shè)計期刊）。
三、 集成化方案加速落地
觸控功能正與顯示驅(qū)動、生物識別、環(huán)境傳感等模塊深度融合，”單芯片解決方案”需求激增。
集成化帶來的元器件變革
- EMI抑制元件需求提升
://www.zxkcfdzz.com/cps” title=”產(chǎn)品中心” data-wpil-keyword-link=”linked” data-wpil-monitor-id=”41788″>電子元器件供應(yīng)商需在材料技術(shù)、封裝工藝及測試標(biāo)準(zhǔn)上持續(xù)創(chuàng)新，方能滿足新一代人機(jī)交互界面的技術(shù)需求。
