為什么某些功率模塊能在高溫環(huán)境下依然保持穩(wěn)定性能？英飛凌推出的Alsic基板可能是一個關(guān)鍵因素。隨著工業(yè)設(shè)備對功率密度要求的提高，如何有效管理熱量成為設(shè)計中不可忽視的問題。

Alsic基板的基本構(gòu)成與優(yōu)勢

Alsic（鋁碳化硅）是一種由金屬鋁和陶瓷碳化硅復(fù)合而成的材料，兼具良好導(dǎo)熱性與低熱膨脹系數(shù)。這種材料組合使其在電子封裝中能夠同時滿足機械強度與熱匹配的需求。相比傳統(tǒng)基板材料，Alsic能更好地適應(yīng)芯片與散熱結(jié)構(gòu)之間的熱應(yīng)力變化，從而提升整體可靠性(來源：國際電子材料協(xié)會, 2021)。

主要特點包括：

• 優(yōu)良的熱導(dǎo)性能
• 輕量化設(shè)計
• 可調(diào)熱膨脹系數(shù)以適配不同芯片材料
• 高穩(wěn)定性，適用于嚴(yán)苛環(huán)境

在功率模塊中的應(yīng)用場景

在諸如電機驅(qū)動、電源轉(zhuǎn)換等高功率密度場景中，熱管理是確保器件長期運行的核心挑戰(zhàn)。英飛凌將Alsic基板應(yīng)用于多種功率模塊中，特別是在需要高效散熱與尺寸緊湊的設(shè)計中表現(xiàn)突出。
其典型用途包括：
– IGBT模塊封裝
– SiC/GaN功率器件支撐層
– 高溫工況下的多層布線結(jié)構(gòu)

上海工品如何助力Alsic基板的應(yīng)用推廣

作為電子元器件供應(yīng)鏈的重要參與者，上海工品積極引入英飛凌先進(jìn)封裝材料解決方案，協(xié)助客戶完成從選型到應(yīng)用的技術(shù)支持。通過提供定制化服務(wù)和技術(shù)資料，幫助企業(yè)在設(shè)計階段就納入高效熱管理策略，為產(chǎn)品可靠性打下基礎(chǔ)。
綜上所述，Alsic基板憑借其獨特材料特性，在當(dāng)前高功率電子系統(tǒng)中扮演著越來越重要的角色。對于追求穩(wěn)定性和高性能的產(chǎn)品開發(fā)而言，合理選用此類材料將成為提升競爭力的重要手段之一。